Tissue & Paper

Non Woven

Opportunità di Impiego

SealTak realizza packaging con l'applicazione di adesivo pressure-sensitive e una striscia di carta siliconata. Applicato durante il processo di converting sulla piega-incolla, l'adesivo fuso viene depositato uniformemente sulla superficie del prodotto, ottenendo un'aderenza ben maggiore dei sistemi a nastro. Eliminando la necessità del cambio dei rotoli di nastro, SealTak incrementa significativamente la produzione e riduce i tempi morti, diminuendo anche del 40% ed oltre i costi del materiale.

SealTak costa meno, funziona meglio, è ben più efficace dei nastri bi-adesivi pressure-sensitive ed elimina il costoso processo di trasferimento di speciali adesivi sui nastri. Il sistema Valco deposita in modo preciso in lunghezza, larghezza e volume un tratto di colla hot-melt pressure-sensitive direttamente sul prodotto lavorato. Una striscia di carta siliconata, alimentata da un accumulatore, viene depositata sull'adesivo a valle dell'area di incollaggio.

Nuove idee e nuova tecnologia garantiscono nuove opportunità.

Valco offre una gamma di apparecchiature di incollaggio hot-melt. Per ulteriori informazioni cliccare sul pulsante in basso.

Processo brevettato SealTak
Applicazione per packaging

 

 

Accumulatore/erogatore
di carta ACCL-03